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里氏硬度計(jì)
洛氏硬度計(jì)
布氏硬度計(jì)
維氏硬度計(jì)
邵氏硬度計(jì)
粗糙度儀
涂層測(cè)厚儀
超聲波測(cè)厚儀
超聲波探傷儀
磁粉探傷儀
渦流探傷儀
鋼絲繩探傷儀
紫外線探傷燈/黑光燈
便攜式測(cè)振儀
紅外測(cè)溫儀
便攜式測(cè)力計(jì)
便攜式校驗(yàn)儀
附著力檢測(cè)儀
電火花檢漏儀
工業(yè)內(nèi)窺鏡
公路建筑儀器
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激光測(cè)量?jī)x器
材料分析儀器
氣體檢測(cè)儀器
環(huán)保分析儀器
電力檢測(cè)儀器
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金相制樣
三豐量具 量?jī)x
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
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國(guó)內(nèi)無損檢測(cè)儀器
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產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹
投影儀
152-390, 152-389
投影儀 ?帶有非旋轉(zhuǎn)裝置。 ?可在任意套管讀數(shù)進(jìn)行調(diào)零 (浮動(dòng)心軸)。 ?黑紅雙邊刻度,可在兩個(gè)方向輕松地進(jìn) 行讀取。 ?夾桿軸套外徑 :18mm。
投影儀
172 系列
投影儀 ?采用水平光學(xué)系統(tǒng)得臺(tái)式投影儀。 ?適于螺紋間距測(cè)量——工件旋轉(zhuǎn)時(shí),圖 像不會(huì)產(chǎn)生毛邊或扭曲。 ?明亮屏幕顯示正像 * (*倒像 :PH-A14)。
投影儀
304 系列
投影儀 ?頂部照明的落地式投影儀,可配用定位 方便的大屏幕,從而投影圖像易于跟蹤, 易于與模板比較。 ?數(shù)顯讀數(shù)測(cè)角投影屏 (具有調(diào)零、ABS/INC 坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能) 便于讀數(shù),可有效減少角 度測(cè)量誤差
投影儀
303 系列
投影儀 通過分離軸向移動(dòng),使 XY 工作臺(tái)在垂直方 向上移動(dòng)更穩(wěn)定,PJ-H30 系列投影儀具有 (3+0.02L)µm 的高測(cè)量精度 ;可通過手動(dòng)或 電動(dòng)上、下調(diào)節(jié)屏幕微分頭實(shí)現(xiàn)聚焦。電 動(dòng)聚焦 (PJ-H30D 型) 具有更高的操作性能。
Leica Roteo 35G 激光掃平儀
Roteo 35G
Leica Roteo 35G 激光掃平儀新品: Leica Roteo 35G 具有Leica Roteo 35的全部特性. 除此之外, 它還使用了綠色激光束, 在極明亮的環(huán)境下或超長(zhǎng)距離范圍內(nèi)具有**的可見度.
數(shù)顯標(biāo)尺
572 系列
數(shù)顯標(biāo)尺 ?采用**檢測(cè)方式 (電磁感應(yīng)式),可在有 水及切削油的不利環(huán)境中使用。 ?為保護(hù)防水構(gòu)造特別設(shè)計(jì)的輸出電纜。 ?采用不依賴于刻度分度值的 ABSOLUTE 刻 度,不會(huì)產(chǎn)生超速錯(cuò)誤。
激光掃描測(cè)量?jī)x
544 系列 —LSM-6200
激光掃描測(cè)量?jī)x ?利用雙顯示設(shè)計(jì),可連續(xù)監(jiān)視設(shè)置值,兩 個(gè)測(cè)量值可同時(shí)顯示。 ?可選擇分段測(cè)量(多7段)或邊緣測(cè)量(1-255)
激光掃描測(cè)量?jī)x
544 系列 — 用于實(shí)時(shí)多路測(cè)量的袖珍型顯示裝置
激光掃描測(cè)量?jī)x ?面板安裝型 (DIN 標(biāo)準(zhǔn)尺寸), 易于系統(tǒng) 集成。 ?能計(jì)算均值、 大值、 小值和范圍 ( 大值 - 小值)。 ?可選擇分段測(cè)量 (多 7 段) 或邊緣測(cè)量 (1 - 255)。 ? USB 端口 ,RS-232C 端口 ,I/O 端口和模擬端 口為標(biāo)準(zhǔn)配置。
激光掃描測(cè)量?jī)x
544 系列 — 臺(tái)面型非接觸測(cè)量系統(tǒng)
激光掃描測(cè)量?jī)x?測(cè)量系統(tǒng)與顯示器合并為一體, 便于工 作臺(tái)面檢驗(yàn)。 ?具有統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能。 ?含有標(biāo)準(zhǔn) RS-232C 接口與 SPC 輸出接口。
激光掃描測(cè)量?jī)x
544 系列
激光掃描測(cè)量?jī)x ?多用途型,測(cè)量范圍從1mm - 60mm。 ?高測(cè)量精度,在全測(cè)量范圍內(nèi)達(dá)±3µm, 在窄測(cè)量范圍內(nèi)達(dá) ±(1.5+0.5?D)µm高測(cè)量 精度。 ?高重復(fù)精度達(dá)±0.36µm。
激光掃描測(cè)量計(jì)
544 系列 — 高精度非接觸測(cè)量系統(tǒng)
激光掃描測(cè)量計(jì) ?可測(cè)量直徑小至 ø5µm。 ?超高測(cè)量精度,在全測(cè)量范圍 (5µm-2mm), 內(nèi)直線度達(dá) ±0.3µm。 ?超高重復(fù)精度達(dá) ±0.03µm。
激光掃描測(cè)量計(jì)
544 系列
激光掃描測(cè)量計(jì) ? 適于對(duì)銷規(guī)和塞規(guī)進(jìn)行測(cè)量。 ? 測(cè)量范圍可從 ø0.1mm - ø25mm。 ?超高測(cè)量精度,在全測(cè)量范圍內(nèi)直線度達(dá) ±0.5µm,窄測(cè)量范圍內(nèi)達(dá) (0.3+0.1?D)µm。 ? 超高重復(fù)精度達(dá) ±0.05µm
XH-500/D/C便攜式金相顯微鏡
XH-500/D/C
XH-500/D/C便攜式金相顯微鏡(現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡),不用切割取樣,直接在工件上打磨、拋光,顯微鏡底座帶有磁力吸座,直接吸附在工件上觀察組織——現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)。 XH-500現(xiàn)場(chǎng)目鏡測(cè)量 XH-500D可連接1500萬以上像素?cái)?shù)碼相機(jī)與電腦連接進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)分析。 XH-500C含視頻成像系統(tǒng)及金相分析軟件與電腦連接。
BX-500 便攜式金相顯微鏡
BX-500/500Z/500E
BX-500 便攜式金相顯微鏡是適用于現(xiàn)場(chǎng)多種大型工件的金相檢查、失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣,可直接在工件上打磨、拋光,從而保證工件的完整性。顯微鏡底座帶有磁力吸座,直接吸附在工件上觀察組織的現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)。XH-500Z便攜式金相顯微鏡可連接400萬以上像素?cái)?shù)碼相機(jī),XH-500E便攜式金相顯微鏡含視頻成像系統(tǒng)及金相分析軟件。
BJ-X 手持式金相顯微鏡
BJ-X
BJ-X 手持式金相顯微鏡又稱便攜式金相顯微鏡-現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡,由于儀器自帶垂直照明光源,可以很方便的用于現(xiàn)場(chǎng)或無法制作試樣時(shí)鑒別各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu),手持型金相顯微鏡可廣泛的應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定、原材料檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作,手持型金相顯微鏡也可以用作古董寶石及作表面細(xì)微觀察之用。
倒置金相顯微鏡
4XBC
4XB雙目倒置金相顯微鏡用以鑒別和分析各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)。金相顯微鏡可廣泛地應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定、原材料的檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作。倒置金相顯微鏡成像清晰、視野寬廣,整體設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)原理。攝像機(jī)連接電腦按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)分析金相組織,含自動(dòng)、半自動(dòng)評(píng)級(jí)共計(jì)有 300 多種大類的 金相組織國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。1000 多幅國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)圖譜!是金相組織分析人員的理想工具。
4XC 倒置金相顯微鏡
4XC
4XC 倒置金相顯微鏡:分為4XC-PC電腦型/4XC-D數(shù)碼相機(jī)型,倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析現(xiàn)金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,倒置金相顯微鏡是金屬學(xué)研究金相的重要儀器。鑄造。冶煉、熱處理的質(zhì)量研究,原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的分析等均可使用倒置金相顯微鏡。
XJP-6A 臺(tái)式金相顯微鏡
XJP-6A
XJP-6A 臺(tái)式金相顯微鏡·明場(chǎng),偏光,暗場(chǎng)等觀察方式可選 ·同軸式機(jī)械載物臺(tái),無需壓平試樣 ·寬視野雙目鏡筒,具有視覺補(bǔ)償功能 ·照明光源配備對(duì)中調(diào)節(jié)輪,圖像明亮均勻 ·平場(chǎng)消色差物鏡組,提供高分辨率圖像 ·易于連接數(shù)碼,135照相,視頻成像
CMM-20E/CMM-20Z倒置金相顯微鏡
CMM-20E/CMM-20Z
CMM-20E/CMM-20Z倒置金相顯微鏡,倒置金相顯微鏡配有平場(chǎng)物鏡、大視野目鏡,圖像清晰、襯度好,光學(xué)放大倍率齊全。倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,鑄件質(zhì)量的鑒定;原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析;對(duì)表面噴涂、裂紋等表面狀況進(jìn)行觀察分析。倒置金相顯微鏡廣泛應(yīng)用在廠礦企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、高等院校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及科研等部門。倒置金相顯微鏡能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。
CMM-22E/CMM-22Z倒置金相顯微鏡
CMM-22E/CMM-22Z
CMM-22E/CMM-22Z倒置金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,倒置金相顯微鏡是金屬學(xué)研究金相的重要儀器,是工業(yè)部門鑒定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。倒置金相顯微鏡主要用以鑒別和分析各種金屬及合金的組織結(jié)構(gòu),應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量鑒定,原材料的檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作。倒置金相顯微鏡不僅能觀察動(dòng)態(tài)圖像,還能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。
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